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快3平台 脱手就是王者!Intel展现天父级GPU:周围2.6倍于10核i9

May 26
admin 2020-05-26 18:11 快3平台   浏览量:   次

Intel义无逆顾地扎进自力显卡周围,成败皆系于Xe架构上。

记性益的读者能够还有印象,往年12月,Intel始席架构师、图形营业负责人Raja Koduri曾晒出Intel班添罗尔团队的相符影,称他们取得宏大突破,在迈向全球最大硅芯片的路上达成里程碑。

今天快3平台,Intel方面晒出了这款“baap of all(天父级)”的GPU芯片,也就是已经流片成形。以5号电池为参照物,芯片封装面积约在3696mm2,有效芯单方积约2343mm2。

什么概念?

以最新发布的10代酷睿i9-10900K为例,10核20线程、LGA1200接口的它,封装面积不过1406mm2。几乎望齐了28核至强铂金8280(LGA3647)的4200mm2。

不出意表的话,这颗中央就是用于Ponte Vecchio(维琪奥桥)Xe_HP GPU,主要服务数据中央、人造智能等高负载场景。

有表媒还据此推想,Intel中高性能的游玩显卡,GPU面积展望在250~500mm2之间,媲美现在AMD RDNA和NVIDIA Turing GPU的周围。

大神Jim Keller(左图)和Raja(右图)

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